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什么是柔性材料与刚性材料
防水材料分为刚性和柔性两种：
1、柔性防水材料：
多为沥青，油毡等有机材料亦称油毡卷材防水层，它是由油毡、玻璃布等纤维织物做胎层的卷材，用各类胶结材料期沥青等，将卷材粘结在屋顶结构板上的找平层上而形成的防水层。柔性防水材料拉伸强度高、延伸率大质量轻、施工方便，但操作技术要求较严，耐穿刺性和耐老化性能不如刚性材料,易老化，寿命短。
2、刚性防水材料：
以水泥、砂石为原材料，或其内掺人少量外加剂、高分子聚合物等材料，通过阔整配合比，抑制或减少孔隙率，改变孔隙特征，增加各原材料界面间的密实性等方法，配制成具有一定抗渗透能力的水泥砂浆混凝土类防水材料。刚性防水由于温差应变，易开裂渗水。
3、防水材料的必要性：
（1）建筑防水即为防止水对建筑物某些部位的渗透而从建筑材料上和构造上所采取的措施。防水多使用在屋面、地下建筑、建筑物的地下部分和需防水的内室和储水构筑物等。按其采取的措施和手段的不同，分为材料防水和构造防水两大类。材料防水是靠建筑材料阻断水的通路，以达到防水的目的或增加抗渗漏的能力，如卷材防水、涂膜防水、混凝土及水泥砂浆刚性防水以及粘土、灰土类防水等。
（2）构造防水则是采取合适的构造形式，阻断水的通路，以达到防水的目的，如止水带和空腔构造等。 主要应用领域包括房屋建筑的屋面、地下、外墙和室内；城市道路桥梁和地下空间等市政工程；高速公路和高速铁路的桥梁、隧道；地下铁道等交通工程；引水渠、水库、坝体、水利发电站及水处理等水利工程，等等。随着社会的进步和建筑技术的发展，建筑防水材料的应用还会向更多领域延伸。
扩展资料：
新型防水材料：
（1）膨润土防水材料：积极应用天然防水材料—钠基膨润土防水材料，具体品种有膨润土遇水膨胀止水条、膨润土防水板和膨润土防水毯及膨润土粉状防水材料。
（2）防水保温材料：巩固应用挤塑型、模塑型聚苯板与砂浆外墙外保温系统，积极推广应用喷涂聚氨酯硬泡体防水保温材料，适当发展应用胶粉聚苯颗粒保温砂浆系统。限制使用膨胀蛭石及膨胀珍珠岩等吸水率高的保温材料。禁止使用松散材料保温层。
（3）防水涂料：巩固应用聚氨酯防水涂料 、聚合物水泥防水涂料、水泥基防水涂料，提倡水泥基渗透结晶型防水材料和有机硅防水涂料，开发应用喷涂聚脲聚氨酯防水涂料，研究应用高固含量水性沥青基防水涂料，推广应用路桥防水涂料等特种用途的防水涂料。禁止使用有污染的煤焦油类防水涂料。
（4）防水剂：巩固应用通用型防水剂，提倡M1500水性渗透防水剂和永凝液（DPS），推广应用有机硅防水剂和脂肪酸防水剂。限制使用氯离子含量高的防水剂，禁止使用碱骨料含量超标的粉状防水剂。
（5）防水砂浆：积极应用聚合物水泥防水砂浆、提倡聚丙烯纤维（PP）和尼龙纤维及木纤维抗裂防水砂浆，研究应用沸石类硅质密实防水剂。大力推广应用商品砂浆（防水、保温、防腐、黏结、填缝自流平等专用砂浆）。
参考资料来源：百度百科 - 防水材料
柔性材料的定义是什么?
柔性防水材料，多为沥青，油毡等有机材料亦称油毡卷材防水层，它是由油毡、玻璃布等纤维织物做胎层的卷材，用各类胶结材料期沥青等，将卷材粘结在屋顶结构板上的找平层上而形成的防水层。柔性防水材料拉伸强度高、延伸率大质量轻、施工方便，但操作技术要求较严，耐穿刺性和耐老化性能不如刚性材料，易老化，寿命短。柔性英文为Flexible，也可解释为挠性，是相对刚性而言的一种物体特性。挠性是指物体受力后变形，作用力失去之后物体自身不能恢复原来形状的一种物理性质。该材料具有“柔性“，可弯曲，但在柔性材料中泛指在使用范围中就屈服的材料。如布、纸、铁皮，在加工工程中能很容易的屈服。这就要求材料的屈服强度底，而且只能是固体；
2、加工使用方面
由于屈服度低所以在使用上就是利用这样的特性，如服装、绳子、皮革、书、模板、模具等一些对可塑性要求较高或者本身就是柔性化的产品的产品，在加工中要求不去破坏材料的这一特性，连贯的去使用这一特性；
常见材料
皮革、纤维织物、纸、亚克力材料、经过物理、化学工艺处理后具备柔性加工的相关材料
柔性电子常用的材料有哪些，有什么特点呢？
01、常见的柔性材料有:聚乙烯醇( PVA ) 、聚酯 ( PET ) 、聚酰亚胺 ( PI ) 、聚萘二甲酯乙二醇酯( PEN ) 、纸片 、纺织材料等 .
聚亚酰胺材料具有耐高温、耐低温、耐化性与良好电气特性的优点,是柔性电子基本最具潜力的材料,唯在柔性基材选择上除了耐高温的特性要考虑以外,柔性基板的光穿透率、表面粗糙度与材料成本都是选择须考虑的因素.
聚二甲基硅氧烷(PDMS)也是被广泛认可的柔性材料,它的优势包括方便易得、化学性质稳定、透明和热稳定性好等.尤其在紫外光下粘附区和非粘附区分明的特性使其表面可以很容易地粘附电子材料.
PET虽然转化温度低,约70~80℃之间,但是PET价格低廉,光穿透性佳,是透明导电膜性价比很高的材料.
02、金属材料
03、有机材料
04、无机半导体材料
05、碳材料